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금의 전착 (electrodeposition)은 다른 금속의 표면에 얇은 금 층을 증착 한 다음 영구적으로 만들고 표면에 결합시키기 위해 전기 화학적 인 과정을 사용한다. 이것은 장식 목적 및 전자 제품에 사용됩니다.
역사
전착의 역사의 시작은 이탈리아 화학자가 금의 전착 과정을 사용한 1800 년대 중반으로 거슬러 올라갈 수 있으며, 1805 년까지 몇 개의은 금속을 증착 할 수있었습니다. 이 과정은 1840 년경 영국과 러시아에서 완성되었고 유럽과 미국 전역에 퍼졌습니다.
프로세스
전착은 다른 금속의 얇은 층으로 전도성 금속 물체를 덮기 위해 전류를 사용합니다. 이것은 덮여있는 물체의 물리적 및 화학적 특성을 변경합니다. 물체에 음전하를 가한 다음 금속염을 함유 한 용액에 접촉시켜 작동합니다. 양전하 금속 이온이 대상물에 끌리면 금속 결합이 형성됩니다.
보석 사용
이 과정의 주요 용도 중 하나는 보석 제조에 있습니다. 보통 구리와 은이 기지로 사용되며 시간이 지남에 따라 이들 금속의 원자들이 금층으로 확산됩니다. 이로 인해 표면의 금색이 감소합니다. 금도금 쥬얼리는 금보다 훨씬 저렴하다는 이점이 있으며, 은이 기본으로 사용될 때 프로세스가 더 효과적으로 보입니다.
전자 제품에서의 사용
금 전기 도금은 전기 전도성과 녹에 강한 층을 만들기 위해 전자 제품에 사용됩니다. 이것은 종종 부식성이 강한 금속 인 구리와 함께 사용되며 전기 커넥터와 회로 기판에 사용됩니다. 보석과 마찬가지로 전자 제품에서의 금 사용은 금 가격으로 인해 매우 중요하며 전기 도금에 사용되는 금속은 종종 회수되어 재활용 될 수 있습니다.
문제들
전착이 본드를 만드는데 매우 효과적이지만, 시간이 지남에 따라 코팅 된 금속이 나타날 수 있습니다. 또 다른 문제점은 증착 두께의 균일 성을 달성하는 것이 때로는 특히 홈 및 모서리에서 도전이 될 수 있다는 것이다. 현대 기술은 특히 이러한 문제를 피하기 위해 100 년이나 된 전착 공정을 채택했습니다.